[实用新型]一种电路板的烧写系统有效

专利信息
申请号: 201920673341.3 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN209514596U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 汪滔;校辉 申请(专利权)人: 上海度普新能源科技有限公司;江苏度普新能源科技有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61
代理公司: 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 代理人: 魏晓波
地址: 201804 上海市嘉定区安亭*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种电路板的烧写系统,包括:上位机,用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令;调配控制端口,用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作;BMU烧写控制模块,用于依据所述控制指令,对BMU进行烧写控制;CMU烧写控制模块,用于依据所述控制指令,对各个CMU的烧写进行控制;IO端口模块,包含多个IO端口,用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的ID进行确认。上述的系统,可以同时可以烧写多个CMU并且进行参数信息的配置,而且软件版本的管理也通过该系统完成。
搜索关键词: 烧写 控制模块 控制指令 电路板 烧写系统 本实用新型 参数信息 控制端口 软件版本 上位机 写操作 调配 验证 发送 配置 管理
【主权项】:
1.一种电路板的烧写系统,其特征在于,包括:上位机、调配控制端口,BMU烧写控制模块、CMU烧写控制模块和IO端口模块,其中,所述上位机,用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令;所述调配控制端口,与所述上位机相连接,用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作;所述BMU烧写控制模块,与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接,用于依据所述控制指令,对BMU进行烧写控制;所述CMU烧写控制模块,与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接,用于依据所述控制指令,对各个CMU的烧写进行控制;所述IO端口模块,包含多个IO端口,用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的数量进行确认。
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