[实用新型]一种光纤传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201920661811.4 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN209656073U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李鹏飞;郭苗军;秦振兴 | 申请（专利权）人： | 太原师范学院 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01D11/24 |
| 代理公司： | 37232 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) | 代理人： | 姜月磊<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 030619 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及触觉传感器技术领域的一种光纤传感器的封装结构，包括：上壳体；下壳体，在上壳体与下壳体的连接处设有密封垫，竖直密封环，竖直密封环至少设置两个，分别设置于所述上壳体与所述下壳体之间的空腔内的两端；水平密封环，所述水平密封环设置于所述竖直密封环的内侧，且与所述竖直密封环抵接；通过其自身的弹性变形对竖直密封环施加挤压力，保证竖直密封环仅仅贴在上壳体、下壳体的一端面的内侧。它通过在上壳体与下壳体之间设置密封垫，以及在其内部设置竖直密封环和水平密封环能够对光纤传感器内部与外部进行密封，避免外部空气和水进入光纤传感器内部，防止传感器发生损坏，解决了现有技术中的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 密封环 竖直 上壳体 下壳体 光纤传感器 水平密封 密封垫 本实用新型 触觉传感器 封装结构 内部设置 外部空气 挤压力 传感器 抵接 空腔 密封 施加 外部 保证 | ||
【主权项】：
1.一种光纤传感器的封装结构，其特征在于，包括：/n上壳体；/n下壳体，所述上壳体与所述下壳体的连接处设有密封垫；/n竖直密封环，所述竖直密封环至少设置两个，分别设置于所述上壳体与所述下壳体之间的空腔内的两端；/n水平密封环，所述水平密封环设置于所述竖直密封环的内侧，且与所述竖直密封环抵接；/n锁紧部，所述锁紧部用于将所述上壳体与所述下壳体扣合；/n传感器本体，所述传感器本体设置于所述上壳体与所述下壳体之间的空腔内；/n支撑部，所述支撑部设置于所述上壳体与所述下壳体之间的空腔内，所述传感器本体设置于所述支撑部。/n
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