[实用新型]一种改进散热结构的温控器有效

专利信息
申请号: 201920629376.7 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN209728530U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 陈炳南 申请(专利权)人: 东莞方匀智能科技有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;H05K7/20
代理公司: 44558 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陶品德<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种改进散热结构的温控器,包括后壳、发热管、电源板、可控硅、散热片和前壳,后壳顶部开设有通孔,通孔内壁插接有发热管,且发热管靠近通孔的一端开设有螺纹,后壳内壁通过螺丝固定有电源板,电源板电性连接有可控硅,后壳内壁设有散热片,且散热片呈L形设置,散热片靠近发热管的一侧开设有螺纹孔,且散热片与发热管螺纹连接,散热片靠近可控硅的一侧与可控硅接触,后壳一侧通过螺丝固定有前壳,该改进散热结构的温控器散热效果较好,且连接稳固,便于人们使用。
搜索关键词: 散热片 发热管 可控硅 电源板 后壳 后壳内壁 螺丝固定 散热结构 温控器 前壳 通孔 本实用新型 电性连接 连接稳固 螺纹连接 散热效果 通孔内壁 螺纹孔 螺纹 插接 改进
【主权项】:
1.一种改进散热结构的温控器,包括后壳(1)和与后壳配合的前壳(8),其特征在于:还包括电源板组件、散热片(6)和发热管(3),所述电源板组件设置于后壳(1)内,所述后壳(1)设置有组装管孔,所述电源板组件包括可控硅(5),所述散热片(6)与可控硅(5)接触,所述发热管(3)穿过组装管孔与散热片(6)连接。/n
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