[实用新型]半导体硅晶圆片切割浆料的在线回收装置有效
| 申请号： | 201920621690.0 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210651375U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杨东祥;凌海;徐健;陈磊 | 申请（专利权）人： | 江阴东为资源再生技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04;B01D36/00 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种半导体硅晶圆片切割浆料的在线回收装置，包含有废浆料调配模组(1)、固液分离模组(2)和成品浆料储存罐(3)，所述固液分离模组(2)包含有前加热器(2.1)、离心机(2.2)、落料罐(2.3)和调和罐(2.4)；废浆料调配模组(1)的废浆料调和罐(1.1)经泵将废浆料泵入前加热器(2.1)的进料端，所述前加热器(2.1)的出料端连通至离心机(2.2)的进料端，所述离心机(2.2)的固态物质出料口连通至落料罐(2.3)，落料罐(2.3)经泵连通至调和罐(2.4)，所述调和罐(2.4)经泵连通至成品浆料储存罐(3)。本实用新型一种半导体硅晶圆片切割浆料的在线回收装置，能够有效提供浆料回收质量并释放劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅晶圆片 切割 浆料 在线 回收 装置 | ||
【主权项】：
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