[实用新型]一种混合集成电路模块有效
| 申请号： | 201920621396.X | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210225954U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 刘欣;贾山;吴文彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永华;张广兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种混合集成电路模块，包括外壳、安装在所述外壳内的主PCB板、安装在所述外壳侧面并露出于所述外壳的副PCB板；所述副PCB板包括接线柱，所述主PCB板与所述副PCB板连接并通过所述接线柱与外接电路电连接；所述外壳包括：侧板、连接相邻两个侧板的弧形部；所述弧形部内壁呈圆弧形、外壁为相互垂直的两个平面，所述侧板内壁与所述弧形部内壁相切，所述侧板外壁与所述弧形部外壁处于同一平面；所述外壳包括镶嵌槽，所述副PCB板部分安装在所述镶嵌槽中；所述镶嵌槽部分贯穿所述侧板，所述镶嵌槽两端嵌入所述弧形部中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
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