[实用新型]一种用于半导体器件的分料筛选装置有效

专利信息
申请号: 201920583161.6 申请日: 2019-04-25
公开(公告)号: CN210115242U 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 林春梅 申请(专利权)人: 东莞市中之电子科技有限公司
主分类号: B07B13/04 分类号: B07B13/04;B07B13/14
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523430 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种用于半导体器件的分料筛选装置,包括底板,底板上固定有第一竖板和第二竖板;第一竖板上设有若干出料孔,第一竖板的一侧固定有转动电机,所有的出料孔以转动电机输出端为圆心呈圆周排布,转动电机的输出端固定有分选转盘,分选转盘上设有一分选通孔,分选通孔与出料孔匹配,分选通孔远离第一竖板的一端固定有中转软管;第二竖板上设有安装孔,安装孔远离第一竖板的一侧固定有进料头,进料头远离第一竖板的一侧设有吹气头,中转软管与安装孔转动连接。本实用新型能够实现可靠的多位分料筛选动作,分选效率高,分选不易出错,能够有效节省人工成本,此外,整体装置的体积小,能够有效节省空间资源。
搜索关键词: 一种 用于 半导体器件 筛选 装置
【主权项】:
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