[实用新型]一种焊锡片成型机的导送机构有效

专利信息
申请号: 201920564864.4 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN210334833U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 刘国东;刘惠玲;刘国红;杨正勇 申请(专利权)人: 深圳市福摩索金属制品有限公司
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40;B23D33/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 齐则琳;张雷
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种焊锡片成型机的导送机构,包括用于安装锡带卷的锡带卷安装架和安装于锡带卷安装架与焊锡片成型机之成型机构之间的导辊组件,导辊组件包括靠近焊锡片成型机之成型机构设置以用于支撑导送锡带的第一导辊、沿锡带之输送方向设于第一导辊与锡带卷安装架之间以用于支撑导送锡带的第二导辊和沿锡带之输送方向设于第一导辊与第二导辊之间以用于向下抵压锡带的第三导辊,第三导辊沿竖向位于第一导辊和第二导辊的上方。本实用新型通过在锡带卷安装架与焊锡片成型机之成型机构之间设置导辊组件,并对导辊组件内的各导辊布局进行优化设计,使得锡带在被输送至焊锡片成型机之成型机构之前不向上跳动,提高了焊锡片的成型质量和效率。
搜索关键词: 一种 焊锡 成型 机构
【主权项】:
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