[实用新型]电源模块灌封装置有效
| 申请号: | 201920555000.6 | 申请日: | 2019-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN210351912U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 王伟 | 申请(专利权)人: | 合肥华耀电子工业有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
| 代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 苗娟;金凯 |
| 地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本实用新型的一种电源模块灌封装置,可解决现有的电源模块封装技术电磁屏蔽性能较差的技术问题。包括模具本体和压板,所述模具本体内设置可容纳电源模块的矩形腔体,所述矩形腔体的顶面和相邻的一个侧面敞口,电源模块通过敞口处放入模具本体的矩形腔体内;所述矩形腔体的侧面敞口外侧设置压板,所述压板为U形矩形框状,即压板顶部敞口,所述压板固定在模具本体上,所述压板可将电源模块压紧在模具本体内。利用本实用新型灌封,可以控制灌胶量,避免浪费,保证电源模块不超出设计限制重量;同时能保证所用器件都能被灌封胶填充,避免因局部未填充覆盖导致的散热、防潮防盐雾、抗震和电气绝缘问题。 | ||
| 搜索关键词: | 电源模块 装置 | ||
【主权项】:
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