[实用新型]EMI屏蔽罩有效
| 申请号： | 201920550143.8 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN209824320U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 雷靖 | 申请（专利权）人： | 上海市共进通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 31002 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200235 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种EMI屏蔽罩，设于电子元器件上，其中，所述的EMI屏蔽罩包括通过卡合方式连接的上壳体和下壳体，所述的电子元器件置于由所述的上壳体和下壳体卡合后形成的空间内，便于拆卸的卡合结构即可以保证EMI屏蔽罩对电子元器件进行电磁干扰防护，同时，可以兼顾连接的牢固性和易拆性，实现避免运输或跌落情况下的脱落，并在需要对电子器件进行修理时可快速将上壳体进行拆除，确保修理过程中的便携性。采用本实用新型的EMI屏蔽罩，通过简便的结构设计，就可有效执行电磁干扰防护，具备组装方便，防脱落，加工简单，成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 上壳体 电磁干扰防护 本实用新型 下壳体 修理 便于拆卸 电子器件 卡合方式 有效执行 组装方便 便携性 防脱落 牢固性 卡合 跌落 拆除 加工 运输 保证 | ||
【主权项】：
1.一种EMI屏蔽罩，设于电子元器件上，其特征在于，所述的EMI屏蔽罩包括通过卡合方式连接的上壳体和下壳体，所述的电子元器件置于由所述的上壳体和下壳体卡合后形成的空间内。/n
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