[实用新型]半导体导线架结构及其封装结构有效
| 申请号： | 201920516449.1 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN211480018U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 汤霁嬨 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体导线架结构及其封装结构，该半导体导线架结构包括多个导线架单元，每一个所述导线架单元包括一承载座及多个接垫，多个所述接垫以未接触方式分布于所述承载座周围或两侧，所述承载座至少于对称两边分别采用内缩方式形成一凹部；另外其封装结构包括一承载座，至少于对称两边分别采用内缩方式形成一凹部；多个接垫，分布于所述承载座两侧；一芯片，位于所述承载座上；多个引线，电性连接于所述芯片与所述接垫；封胶体，包覆于所述承载座、接垫、芯片及引线且让部份接垫露出；藉由所述凹部的存在，增加封装时所述承载座与封装胶体的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 导线 结构 及其 封装 | ||
【主权项】：
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