[实用新型]一种散热型LED封装支架有效
| 申请号： | 201920500915.7 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209641684U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 陈都 | 申请（专利权）人： | 东莞市伊伯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何新华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523590广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供的一种散热型LED封装支架，包括底座，所述底座上设有加工平台，所述加工平台的边缘设有反射区，所述加工平台中部设有芯片容置区，所述芯片容置区两侧分别设有正极接线区、负极接线区，所述正极接线区与所述芯片容置区之间固定有第一绝缘板，所述第一弧形垫块与所述第一绝缘板上设有第一金线槽，所述负极接线区与所述芯片容置区之间固定有第二绝缘板，所述第二弧形垫块与所述第二绝缘板上设有第二金线槽。本实用新型的LED封装支架，增加了两个金线槽，能够对两金线进行固定，避免塑封时金线偏位，且底座上增加了散热槽和若干半球形凸起，增大了底座的表面积，提高散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片容置区 绝缘板 底座 加工平台 金线槽 本实用新型 负极接线 弧形垫块 正极接线 金线 半球形凸起 散热性能 反射区 散热槽 散热型 偏位 塑封 | ||
【主权项】：
1.一种散热型LED封装支架，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上设有向下凹陷的加工平台，所述加工平台的边缘设有反射区(21)，所述加工平台中部设有芯片容置区(22)，所述芯片容置区(22)两侧分别设有正极接线区(23)、负极接线区(24)，所述正极接线区(23)与所述芯片容置区(22)之间固定有第一绝缘板(11)，所述正极接线区(23)内还设有正极引脚槽(12)、第一弧形垫块(13)，所述第一弧形垫块(13)连接在所述正极引脚槽(12)与所述第一绝缘板(11)之间，所述第一弧形垫块(13)与所述第一绝缘板(11)上设有第一金线槽(31)，所述负极接线区(24)与所述芯片容置区(22)之间固定有第二绝缘板(14)，所述负极接线区(24)内还设有负极引脚槽(15)、第二弧形垫块(16)，所述第二弧形垫块(16)连接在所述负极引脚槽(15)与所述第二绝缘板(14)之间，所述第二弧形垫块(16)与所述第二绝缘板(14)上设有第二金线槽(32)。/n
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