[实用新型]一种深紫外LED全无机气密封装结构有效
| 申请号： | 201920484388.5 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209896097U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 彭洋;柳星星;陈明祥 | 申请（专利权）人： | 武汉高星紫外光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种深紫外LED全无机气密封装结构。封装结构包括含有银层的石英玻璃盖板、含有金属围坝的三维陶瓷基板、焊接层以及深紫外LED芯片；所述深紫外LED芯片贴装于所述三维陶瓷基板金属围坝内的线路层上；所述石英玻璃盖板位于所述三维陶瓷基板金属围坝上表面，且通过所述焊接层实现所述石英玻璃盖板银层与所述三维陶瓷基板金属围坝的气密焊接。通过本实用新型，避免了有机材料的使用，实现了深紫外LED全无机气密封装，从而有效提高了深紫外LED器件长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 深紫外LED 陶瓷基板 石英玻璃盖板 三维 围坝 金属 本实用新型 焊接层 无机气 银层 密封 长期可靠性 封装结构 气密焊接 芯片贴装 有机材料 线路层 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种深紫外LED全无机气密封装结构，其特征在于包括含有银层的石英玻璃盖板、含有金属围坝的三维陶瓷基板、焊接层以及深紫外LED芯片；所述深紫外LED芯片贴装于所述三维陶瓷基板金属围坝内的线路层上；所述石英玻璃盖板位于所述三维陶瓷基板金属围坝上表面，且通过所述焊接层实现所述石英玻璃盖板银层与所述三维陶瓷基板金属围坝的气密焊接。/n
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