[实用新型]LED倒装显示屏有效
| 申请号： | 201920471816.0 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN209641250U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张利锋;刘毅;邱桂贤;刘博伦 | 申请（专利权）人： | 刘博伦 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 44449 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 向用秀<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 466200河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED倒装显示屏，显示屏包括线路板、驱动IC和LED芯片，显示屏共包括多层结构，从下至上依此为驱动IC，线路板，LED芯片和胶，LED芯片采用倒装的方式与线路板焊接在一起，固定在PCB底板上；所驱动IC设置在所述线路板上，与LED芯片相连，本申请通过将倒装LED芯片直接焊接到线路板上，节省了传统灯珠支架，金线，贴片等成本，表面一体显示一致性更好；连接板上设有焊盘，通过焊盘的相互连接，用户可根据实际所需实现自由拼接，从而确定LED屏幕的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 驱动IC 显示屏 倒装 焊盘 倒装LED芯片 本实用新型 线路板焊接 多层结构 自由拼接 传统灯 连接板 金线 贴片 支架 申请 | ||
【主权项】：
1.一种LED倒装显示屏，其特征在于，所述显示屏包括线路板、驱动IC和LED芯片，显示屏共包括多层结构，从下至上依此为驱动IC，线路板，LED芯片和胶，所述LED芯片采用倒装的方式与所述线路板焊接在一起，固定在PCB底板上；所述驱动IC设置在所述线路板上，与LED芯片相连。/n
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