[实用新型]一种倒装芯片的固定结构有效
| 申请号： | 201920471030.9 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN209766409U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 叶逸仁;胡晓东;邓杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市圆方科技新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装芯片的固定结构，一种倒装芯片的固定结构，包括基板，所述基板上设有电路，所述电路上具有固晶区，所述固晶区两端形成电路两极，所述电路两极上设有熔接料层，在固晶区内设有UV光固化固晶胶，所述UV光固化固晶胶与倒装芯片底部粘接，所述倒装芯片的两端电极焊盘接着在熔接料层上，通过在熔接剂间点涂UV光固化固晶胶，使倒装芯片能够固定粘着在基板上避免在熔接时位移或脱落，再进入回流焊炉使熔接料熔融将倒装芯片电极焊盘与电路熔接导通,UV光固化固晶胶起到绝缘围坝的作用以防止短路，同时还填满了电路间的空隙，避免了封装后因残存空气膨胀造成芯片脱开，大大提高了良率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 熔接 固晶胶 固化 电路 基板 电路两极 固定结构 固晶区 料层 本实用新型 电极焊盘 回流焊炉 空气膨胀 两端电极 短路 脱开 熔接剂 导通 点涂 固晶 焊盘 良率 熔融 填满 围坝 粘接 绝缘 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片的固定结构，包括基板，所述基板上设有电路，其特征在于：所述电路上具有固晶区，所述固晶区两端形成电路两极，所述电路两极上设有熔接料层，在固晶区内设有UV光固化固晶胶，所述UV光固化固晶胶与倒装芯片底部粘接，所述倒装芯片的两端电极焊盘接着在熔接料层上,再进入回流焊炉使熔接料熔融将倒装芯片电极焊盘与电路熔接导通。/n
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