[实用新型]激光剥离装置的激光头模块有效
| 申请号： | 201920453506.6 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN210334761U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 崔在浚;金南成;金秉禄;俞锺在;朴赴省 | 申请（专利权）人： | 镭射希股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙山市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型的激光剥离装置的激光头模块用于选择性地融化配置于基板上的一个以上的电子部件的焊接处来从基板剥离电子部件，其特征在于，包括：环形的外壳；光学透镜模块，设置于上述外壳内来放大或缩小从激光振荡器生成的光束；固定支架，与上述外壳的外周面相结合；夹具部件，与上述外壳的外周面相结合；送风单元，设置于上述夹具部件的一侧来朝向基板的电子部件喷气；以及抽吸单元，以与送风单元相向的方式设置于上述夹具部件的另一侧，通过送风单元吸入从基板分离的电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 剥离 装置 激光头 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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