[实用新型]一种单片式串联陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201920446348.1 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN209626051U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 胡勇;赵明辉;黄陈瑶;陈文昌;余青平;梁嘉宝;黄哲;谢冬桔;林榕 | 申请（专利权）人： | 汕头保税区松田电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/005;H01G4/228 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 515000 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种单片式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的前侧面上设有第一前电极和第二前电极，第一前电极与第二前电极之间具有间隙；陶瓷芯片的后侧面上设有第一后电极和第二后电极，第一后电极与第二后电极之间具有间隙，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一后电极与第一前电极位置相对应，第二后电极与第二前电极位置相对应；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起。本实用新型的单片式串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小，适合对元器件的尺寸有限制要求的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 后电极 前电极 引脚 陶瓷电容器 串联 陶瓷芯片 单片式 上端 焊接 电容器 本实用新型 导电连接条 耐压能力 占据空间 包封层 后侧面 前侧面 元器件 电路 | ||
【主权项】：
1.一种单片式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的前侧面上设有第一前电极和第二前电极，第一前电极与第二前电极之间具有间隙；陶瓷芯片的后侧面上设有第一后电极和第二后电极，第一后电极与第二后电极之间具有间隙，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一后电极与第一前电极位置相对应，第二后电极与第二前电极位置相对应；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起；包封层将陶瓷芯片、第一后电极、第二后电极、导电连接条、第一前电极、第二前电极、第一引脚上端和第二引脚上端包封住。
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