[实用新型]一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板有效
| 申请号： | 201920435647.5 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN209544336U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李钢;邱基华;陈烁烁 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 宋静娜;郝传鑫 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构；所述陶瓷基板具有基层金属图案；所述陶瓷基板组合板构成产品区域；所述补偿结构上设有补偿导体图案，以形成图案补偿区域。本实用新型的陶瓷封装基板组合板能改善生坯材料和导电浆料、产品区域与非产品区域之间的收缩差异对基板平整度的影响，有利于提高封装的可焊性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 组合板 陶瓷封装基板 产品区域 平整度 补偿结构 图案 本实用新型 并列排布 补偿区域 导电浆料 导体图案 基层金属 对基板 可焊性 外边缘 生坯 围设 与非 封装 收缩 | ||
【主权项】：
1.一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构；所述陶瓷基板具有基层金属图案；所述陶瓷基板组合板构成产品区域；所述补偿结构上设有补偿导体图案，以形成图案补偿区域。
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