[实用新型]HDI高密度积层板有效
| 申请号： | 201920430177.3 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN210016685U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈裕斌;余东良;江善华 | 申请（专利权）人： | 信丰汇和电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘倩 |
| 地址： | 341600 江西省赣州市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了HDI高密度积层板，包括基板，基板的下表面粘贴固定有第一刚性层，基板的上表面粘贴固定有第二刚性层，第二刚性层的上表面粘贴固定有第一散热层，第一散热层的内部开设第一散热孔。该HDI高密度积层板，通过设置散热部件有效解决了当前一些HDI高密度积层板常因散热效果差而导致HDI线路板内部温度较高的问题，保障了HDI线路板和电器元件的使用寿命；另外通过设置固定部件解决了一些HDI高密度积层板的强度较差在安装过程中极易损坏HDI线路板的问题，提高了整个HDI线路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度积层 粘贴固定 刚性层 基板 散热层 上表面 本实用新型 安装过程 电器元件 固定部件 散热部件 散热效果 使用寿命 有效解决 散热孔 下表面 | ||
【主权项】：
1.HDI高密度积层板，包括基板(13)，其特征在于：所述基板(13)的下表面粘贴固定有第一刚性层(7)，所述基板(13)的上表面粘贴固定有第二刚性层(11)，所述第二刚性层(11)的上表面粘贴固定有第一散热层(10)，所述第一散热层(10)的内部开设第一散热孔(3)。/n
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