[实用新型]一种基于激光打孔的增强通体光纤侧发光的装置有效
| 申请号： | 201920418572.X | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN210181266U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈洪丽;董晓曦;曾嘉隽;苏磊;王烁;范贤成;何进杰;孔莉 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 谢肖雄 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于激光打孔的增强通体光纤侧发光的装置，属于光纤技术领域，解决了现有装置激光打孔的精确度和均匀度较低的问题；其技术特征是：包括光纤收纳装置、光纤移动装置和激光器放置装置，光纤移动装置设置在光纤收纳装置的左侧，且激光器放置装置安装在光纤移动装置的上方，所述光纤收纳装置包括实验台基座和光纤收纳圆盘，实验台基座的底部安装有用于保护实验台侧边挡板的缓冲机构，缓冲机构为缓冲板，本实用新型采用激光打孔方式增加通体光纤侧发光，使用光纤放置凹槽和激光器放置装置提高了激光打击的准确性，并且可以通过激光器放置装置来适应不同类型的激光发射器，增加了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 打孔 增强 通体 光纤 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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