[实用新型]一种无焊接单片机开发套件有效
| 申请号： | 201920400301.1 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN209879930U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王宇;刘艳华;冯源;李志忠 | 申请（专利权）人： | 山西工程职业技术学院 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 14109 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 冷锦超 |
| 地址： | 030009 山西省太原市杏*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无焊接单片机开发套件，属于电子产品制作技术领域，为了解决传统的单片机制作工艺复杂的问题，而提出的一种无焊接单片机开发套件，采用的方案包括单片机核心板、贴片式功能模块以及电阻模块，还包括铜版纸，所述铜版纸上表面沿水平端依次设置有所述单片机核心板和双导铜箔胶带，所述单片机核心板朝外凸起的多个触点排布于铜版纸的下表面，所述双导铜箔胶带与所述贴片式功能模块的引脚之间通过导电银胶粘接，所述贴片式功能模块的引脚与所述单片机核心板的触点之间通过呈平行分布的两条导电引线电连接，且导电引线与单片机核心板之间通过导电银胶粘接；本实用新型适用于教学用单片机硬件开发领域。 | ||
| 搜索关键词： | 单片机核心板 铜版纸 贴片式 双导铜箔胶带 本实用新型 单片机开发 导电银胶 导电引线 无焊接 触点 套件 引脚 粘接 电子产品制作 单片机硬件 单片机制作 电阻模块 平行分布 依次设置 传统的 电连接 教学用 上表面 水平端 下表面 朝外 排布 凸起 开发 | ||
【主权项】：
1.一种无焊接单片机开发套件，包括单片机核心板（2）、贴片式功能模块（4）以及电阻模块（7），其特征在于，还包括铜版纸（1），所述铜版纸（1）上表面沿水平端依次设置有所述单片机核心板（2）和双导铜箔胶带（5），所述单片机核心板（2）朝外凸起的多个触点（3）排布于铜版纸（1）的下表面，所述双导铜箔胶带（5）与所述贴片式功能模块（4）的引脚之间通过导电银胶（6）以粘接的方式固定连接，所述贴片式功能模块（4）的引脚与所述单片机核心板（2）的触点（3）之间通过呈平行分布的两条导电引线（8）电连接，且导电引线（8）与单片机核心板（2）之间通过导电银胶（6）以粘接的方式固定连接。/n
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