[实用新型]一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构有效

专利信息
申请号: 201920388581.9 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN209709025U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 35219 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 林祥翔;徐剑兵<国际申请>=<国际公布>
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构,包括基板、盖板、防护层板、连接胶和绝缘电路层板,盖板的中部与绝缘电路层板之间设置有发光单元,发光单元与绝缘电路层板电连接设置。在基板与盖板之间安装绝缘电路层板,并通过连接胶将盖板与绝缘电路层板之间粘连密封。为了避免在激光熔焊粘连操作时,避免激光焊接时产生的高温对绝缘电路层板内的电路板烧伤,在连接胶与绝缘电路层板之间安装有一层防护层板,通过防护层板对激光焊接时产生的高温进行隔绝。同时,可以有效的对位于发光单元进行密封封装,提高封装结构的密封性。
搜索关键词: 绝缘电路 盖板 发光单元 防护层 连接胶 封装结构 激光焊接 粘连 基板 有机发光二极管 本实用新型 电路板 激光熔焊 连接设置 密封封装 密封性 板电 焊接 密封 烧伤 防护
【主权项】:
1.一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构,其特征在于:包括基板、盖板、防护层板、连接胶和绝缘电路层板;/n所述绝缘电路层板设置在基板上,盖板设置在绝缘电路层板上,所述连接胶设置在盖板与绝缘电路层板之间,且所述连接胶沿着盖板的边缘轮廓设置在盖板的板面边缘上,所述防护层板设置在连接胶与绝缘电路层板之间,所述防护层板用于隔绝在激光焊接连接胶时产生的高温;/n所述盖板的中部与绝缘电路层板之间设置有发光单元,所述发光单元与绝缘电路层板电连接设置。/n
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