[实用新型]一种免焊接发光二极管装置有效
| 申请号： | 201920387433.5 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN209447841U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 谢增雄;郑雷 | 申请（专利权）人： | 江苏聚润硅谷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 梁明升 |
| 地址： | 224000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种免焊接发光二极管装置，包括封装体、第一支架、第二支架和晶片，封装体内包裹有第一支架和第二支架，第一支架的顶端设置有晶片，且晶片与第二支架的顶端使用金线连接，第一支架的底端与设置有夹持结构的引脚直接连接，第二支架的底端依次串接有可变电阻和设置有夹持结构的引脚；安装连接发光二极管时，通过夹持结构实现快速与连线连接，节省了焊接环节，通过调节可变电阻的电阻值即可满足发光二极管适用于相应电源电压环境的要求，大大简化了安装连线的步骤，使得操作更加便捷、灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 夹持结构 晶片 免焊接发光二极管装置 发光二极管 可变电阻 底端 连线 引脚 本实用新型 电源电压 顶端设置 金线连接 依次串接 封装体 电阻 封装 焊接 体内 灵活 环节 | ||
【主权项】：
1.一种免焊接发光二极管装置，包括封装体（100）、第一支架（101）、第二支架（102）和晶片（103），所述封装体（100）内包裹有第一支架（101）和第二支架（102），所述第一支架（101）的顶端设置有晶片（103），且晶片（103）与所述第二支架（102）的顶端使用金线连接，其特征在于：所述第一支架（101）的底端与设置有夹持结构的引脚直接连接，所述第二支架（102）的底端依次串接有可变电阻（300）和设置有夹持结构的引脚。
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