[实用新型]一种镀膜硅基电子烟雾化芯片有效
| 申请号： | 201920383062.3 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN209769005U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 韩熠;李寿波;陈李;李廷华;徐溢;朱东来;巩效伟;赵伟;张霞;吴俊;陈永宽 | 申请（专利权）人： | 云南中烟工业有限责任公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00 |
| 代理公司： | 11590 北京市领专知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任文娟 |
| 地址： | 650231 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种镀膜硅基电子烟雾化芯片，包括如下部件：硅衬底(1)，硅衬底(1)上设有微柱(2)阵列或微孔(3)阵列以及入口端(13)和出口端(14)，微柱(2)的外侧壁为镀膜侧壁，微孔(3)的内壁为镀膜内壁，微柱(2)阵列限定出若干个微流道(12)或硅衬底(1)上设有贯穿微孔(3)的烟液流道(15)；玻璃罩(5)，其上设有贯穿玻璃罩(5)的气孔(6)；玻璃罩(5)与硅衬底(1)利用键合工艺固定连接。本实用新型选用硅作为雾化芯片的基材，其成本低，极大降低了电子烟雾化芯片的制造成本，便于大规模生产该类型雾化芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 硅衬底 玻璃罩 芯片 镀膜 微孔 微柱 本实用新型 烟雾化 内壁 雾化 键合工艺 制造成本 出口端 入口端 外侧壁 微流道 贯穿 侧壁 硅基 基材 流道 烟液 | ||
【主权项】：
1.一种镀膜硅基电子烟雾化芯片，其特征在于，包括如下部件：/n硅衬底(1)，硅衬底(1)上设有微柱(2)阵列或微孔(3)阵列以及入口端(13)和出口端(14)，微柱(2)的外侧壁为镀膜侧壁，微孔(3)的内壁为镀膜内壁，微柱(2)阵列限定出若干个微流道(12)或硅衬底(1)上设有贯穿微孔(3)的烟液流道(15)；/n玻璃罩(5)，其上设有贯穿玻璃罩(5)的气孔(6)；/n玻璃罩(5)与硅衬底(1)利用键合工艺固定连接。/n
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