[实用新型]一种双馈多频天线装置有效

专利信息
申请号: 201920375686.0 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN209461645U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 曹志翔 申请(专利权)人: 淮阴师范学院
主分类号: H01Q5/10 分类号: H01Q5/10;H01Q5/314;H01Q5/50;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/00
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 袁兴隆
地址: 223300 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种双馈多频天线装置,包括:第一金属层、第二金属层、接地层、位于金属层之间以及金属层与接地板之间的介质基板,其特征在于,在第一金属层及第二金属层之间设置有超材料层,本实用新型解决了层叠天线传统制法较难克服的增益高、干扰小与体积小的矛盾问题,通过灵活巧妙的设置天线走线以及耦合隔离单元,实现非常好的频带隔离特性,在两天线金属层之间设置超材料单元,通过超材料的特殊传导特性,进一步降低天线制作尺寸并提升高低频之间的隔离度。
搜索关键词: 本实用新型 第二金属层 第一金属层 多频天线 金属层 双馈 耦合隔离单元 超材料单元 层叠天线 超材料层 传统制法 隔离特性 介质基板 矛盾问题 天线金属 天线走线 超材料 隔离度 接地板 接地层 传导 天线 灵活 制作
【主权项】:
1.一种双馈多频天线装置,包括:第一金属层、第二金属层、接地层、位于金属层之间以及金属层与接地板之间的介质基板,其特征在于,在第一金属层及第二金属层之间设置有超材料层;天线装置各层的分布分别为:第一金属层、第一介质基板、超材料层、第二介质基板、第二金属层、第三介质基板、接地板;所述第一金属层以及所述第二金属层都对应设置有馈电连接点,分别为第一馈电连接点、第二馈电连接点;所述第一金属层可工作在一个多个频段,第一金属层的天线结构主体为一Z型走线,Z型结构的一长端下连接若干梳齿结构,每条梳齿的尺寸和设置相同,用于谐振在低频段,Z型结构的一短端用于工作在高频段,高频低频之间的连接馈电片上,设置有连接第一馈电连接点;高频辐射结构的末端可连接一电抗元件连接寄生元件,实现高频频段的微调;所述Z型结构的外侧被一环形耦合线环绕,耦合线位于下层介质基板的周边沿线;所述馈电片的一端还连接一环形阶跃走线,用于工作在另一低频段。
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