[实用新型]一种电路板水泥电阻焊接安装装置有效

专利信息
申请号: 201920370681.9 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN210157478U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 夏安祥 申请(专利权)人: 浙江东泰阀门有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04;B23K37/00
代理公司: 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 代理人: 闫晓红
地址: 323600 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及电路板生产安装技术领域,具体地,涉及一种电路板水泥电阻焊接安装装置,包括有工作台、治具装置、电路板传送带、运送装置、焊接装置和电阻上料装置,治具装置包括有第一转轴和治具组件,所述第一转轴竖直轴接在工作台的中间位置,治具组件固定设置在第一转轴的顶端,工作台上还设置有驱动第一转轴转动的转动机构,电路板传送带设置在治具装置的侧部,电路板传送带侧部还设置有用于限制电路板传送的限位装置,运送装置设置在工作台上,电阻上料装置和焊接装置分别设置在治具装置的两侧,所述电阻上料装置远离治具装置的一侧还设置有电阻传送轨道,所述电阻传送轨道通过支撑杆安装在工作台上,装置提高了水泥电阻的安装效率。
搜索关键词: 一种 电路板 水泥 电阻 焊接 安装 装置
【主权项】:
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