[实用新型]一种SOD-323型二极管结构有效
| 申请号： | 201920366058.6 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN209804662U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 胡永红 | 申请（专利权）人： | 科广电子(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种SOD‑323型二极管结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，所述绝缘基座和绝缘封装体之间设有阳极导电板、阴极导电板，所述阳极导电板、阴极导电板上分别焊接有第一晶片、第二晶片，所述第一晶片、第二晶片上端共同连接有键合引线，所述阳极导电板、阴极导电板下侧均设有n根导热棒，n为大于等于2的整数，n根所述导热棒下端共同连接有第一导热板，所述第一导热板位于所述绝缘基座内，所述阳极导电板两侧、以及所述阴极导电板两侧均设有第二导热板。本实用新型的一种SOD‑323型二极管结构，散热性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 阴极导电板 阳极 导电板 晶片 绝缘基座 导热板 本实用新型 二极管结构 绝缘封装体 导热棒 键合引线 散热性能 上端 下端 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种SOD-323型二极管结构，包括绝缘基座(1)和绝缘封装体(2)，其特征在于，所述绝缘基座(1)和绝缘封装体(2)之间设有阳极导电板(3)、阴极导电板(4)，所述阳极导电板、阴极导电板(4)上分别焊接有第一晶片(5)、第二晶片(6)，所述第一晶片(5)、第二晶片(6)上端共同连接有键合引线(7)，所述阳极导电板(3)、阴极导电板(4)下侧均设有n根导热棒(8)，n为大于等于2的整数，n根所述导热棒(8)下端共同连接有第一导热板(9)，所述第一导热板(9)位于所述绝缘基座(1)内，所述阳极导电板(3)两侧、以及所述阴极导电板(4)两侧均设有第二导热板(10)。/n
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