[实用新型]防水MEMS麦克风有效
| 申请号: | 201920345985.X | 申请日: | 2019-03-19 |
| 公开(公告)号: | CN209787369U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
| 发明(设计)人: | 黄龙燕;马晓明;沈宏亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市三诺数字科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
| 代理公司: | 44385 深圳市世联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 田帅 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型具体地公开了一种防水MEMS麦克风,一种防水MEMS麦克风,包括一线路板和一外壳连接形成的封装结构,所述线路板上设有导电焊盘、MEMS声学传感器及ASIC芯片,所述MEMS声学传感器与所述ASIC芯片电连接;所述ASIC芯片与所述线路板电连接,所述MEMS声学传感器及ASIC芯片设置在所述封装结构内部,所述线路板设有一个进声通孔及一个与进声通孔相连的凹槽,所述凹槽设置一个防水透声件。本实用新型可降低MEMS麦克风在各类终端设备应用中后段加工工序的作业成本,提高生产效率。另外,本实用新型还具有结构简单、体积小、成本低、易于大批量生产制造的优势。 | ||
| 搜索关键词: | 线路板 本实用新型 声学传感器 防水 封装结构 电连接 声通孔 凹槽设置 导电焊盘 加工工序 生产效率 外壳连接 终端设备 作业成本 体积小 中后段 透声 应用 制造 生产 | ||
【主权项】:
1.一种防水MEMS麦克风,包括一线路板(10)和一外壳(40)连接形成的封装结构,所述线路板(10)上设有导电焊盘(11)、MEMS声学传感器(50)及ASIC芯片(60),所述MEMS声学传感器(50)与所述ASIC芯片(60)电连接;所述ASIC芯片(60)与所述线路板(10)电连接,其特征在于,/n所述MEMS声学传感器(50)及ASIC芯片(60)设置在所述封装结构内部,所述线路板(10)对应所述MEMS声学传感器(50)位置设有一个进声通孔(20)及一个与进声通孔(20)相连的凹槽(80),所述凹槽(80)设置一个防水透声件(30)。/n
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