[实用新型]CPU散热传导支架并排冲压模具有效

专利信息
申请号: 201920340886.2 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN210387192U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 肖成佳 申请(专利权)人: 重庆铭展精密金属科技有限公司
主分类号: B21D37/08 分类号: B21D37/08
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 吴从吾
地址: 400000 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种CPU散热传导支架并排冲压模具,包括上模座、下模座、并排设置的上模板和下模板,下模板上设置有2排导带轮,导带轮位于料板两侧且对称设置;上模板上沿料板移动方向依次设置有冲孔刀、上下切边刀、冲槽块、扩槽块、左右切边刀和过渡段切边及成型刀具,上模板上的下模块大小相同;本实用新型通过设置有2‑3个下模板和上模板,利用下模板上的导带轮和导向轴进行精确定位,配合通过冲孔刀和冲槽块上的缺口刀,使在冲压加工过程中提前对料板进行开口破碎,避免连续冲压中过程刀头与料板接触处产生应力集中,避免料板变形,达到2‑3组上下模板同时对2‑3组料板冲压成型,提高设备的产量,降低加工成本。
搜索关键词: cpu 散热 传导 支架 并排 冲压 模具
【主权项】:
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