[实用新型]一种印制电路板电镀线铜球清洗挑选装置有效

专利信息
申请号: 201920331958.7 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN210394579U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 宋杰;姜辉望;马义伟 申请(专利权)人: 深圳市仁创艺电子有限公司
主分类号: C25D21/00 分类号: C25D21/00;C23G3/00
代理公司: 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 李俊
地址: 518103 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种印制电路板电镀线铜球清洗挑选装置,其降低了人工强度,同时提升了挑选合格率。本实用新型包含箱体,箱体内靠近顶部的位置设置喷淋组件,所述喷淋组件通过管路连接有用于为喷淋组件供药水的循环泵及药水过滤组件;所述喷淋组件下方设置有铜球筛选组件,铜球筛选组件为漏斗结构,铜球筛选组件上分布有直径为8mm的圆孔,相邻圆孔之间的距离为5mm;所述铜球筛选组件底部的四角支撑安装有四个气缸,分别为第一气缸、第二气缸、第三气缸和第四气缸;所述铜球筛选组件下方设置药水及细铜球收集槽,药水及细铜球收集槽底部设置有废液排水管,废液排水管的入口设置有第一粗颗粒物过滤器。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 电镀 线铜球 清洗 挑选 装置
【主权项】:
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