[实用新型]一种AD芯片生产用半悬挂式快速焊接的加工设备有效

专利信息
申请号: 201920327466.0 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN209716705U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 朱雅叶;刘文杰;陈刚 申请(专利权)人: 深圳宏伟时代自控有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K3/06
代理公司: 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 胡丽琴<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种AD芯片生产用半悬挂式快速焊接的加工设备,包括底座和真空夹具,所述底座的底面两侧均安装有底脚,所述底座的上表面安装有载台,所述真空夹具位于载台的内部,且载台的上表面两端均设置有擦拭机构,所述真空夹具的上方安装有焊接机构,所述控制箱与焊接机构之间安装有螺纹轴,且控制箱的两侧均设置有风扇,所述控制箱的上端安装有滑杆,且滑杆的外侧设置有顶盖。该AD芯片生产用半悬挂式快速焊接的加工设备设控制箱和焊接机构,绕线轮便于收卷焊锡丝,配合电烙铁的使用能够对真空夹具上的芯片进行快速焊接,松动螺纹轴,能够使得焊接机构进行上下转动,从而调节焊接机构倾斜角度,便于对芯片的侧面进行焊接。
搜索关键词: 焊接机构 真空夹具 控制箱 快速焊接 载台 底座 半悬挂式 加工设备 螺纹轴 上表面 滑杆 芯片 电烙铁 本实用新型 擦拭机构 上下转动 外侧设置 顶盖 焊锡丝 绕线轮 风扇 上端 底面 收卷 焊接 松动 侧面 生产 配合
【主权项】:
1.一种AD芯片生产用半悬挂式快速焊接的加工设备,包括底座(1)和真空夹具(6),其特征在于:所述底座(1)的底面两侧均安装有底脚(2),且底座(1)的正面和背面均设置有固定板(3),所述底座(1)的上表面安装有载台(4),且载台(4)的两侧均设置有液压缸(5),所述真空夹具(6)位于载台(4)的内部,且载台(4)的上表面两端均设置有擦拭机构(7),所述真空夹具(6)的上方安装有焊接机构(8),且焊接机构(8)的上方设置有控制箱(9),所述控制箱(9)与焊接机构(8)之间安装有螺纹轴(10),且控制箱(9)的两侧均设置有风扇(11),所述控制箱(9)的上端安装有滑杆(12),且滑杆(12)的外侧设置有顶盖(13)。/n
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