[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201920314257.2 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209766383U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张芳丕;许振洋 | 申请（专利权）人： | 顶程国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 席勇;董云海 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，包含槽体、第一晶圆置放架、第二晶圆置放架以及升降装置。槽体具有容置空间。第一晶圆置放架设置在容置空间中，且第一晶圆置放架包含多个第一齿排。第二晶圆置放架设置在容置空间中，且第二晶圆置放架包含多个第二齿排。多个第二齿排与多个第一齿排互相对应且错位。每个第二齿排的位置低于其对应的第一齿排的位置。升降装置连接第二晶圆置放架，配置成驱动第二晶圆置放架相对第一晶圆置放架升降。借此，本实用新型的晶圆清洗装置，可解决晶圆放置在置放架上时，部分晶圆与置放架接触的部分无法清洗到的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 置放架 晶圆 齿排 容置空间 本实用新型 升降装置 槽体 晶圆清洗装置 清洗装置 种晶 清洗 升降 错位 驱动 配置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包含：/n槽体，具有容置空间；/n第一晶圆置放架，设置在所述容置空间中，其中所述第一晶圆置放架包含多个第一齿排：/n第二晶圆置放架，设置在所述容置空间中，且所述第二晶圆置放架包含多个第二齿排，其中所述多个第二齿排与所述多个第一齿排互相对应且错位，且每个所述第二齿排的位置低于其对应的所述第一齿排的位置；以及/n升降装置，连接所述第二晶圆置放架，配置成驱动所述第二晶圆置放架相对所述第一晶圆置放架升降。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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