[实用新型]可调高度的加热盘模块结构有效
| 申请号： | 201920303935.5 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN209471934U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈茂全;廖崇文;苏启郎 | 申请（专利权）人： | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/324;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种可调高度的加热盘模块结构，其包括：加热盘盘体，其具有加热面且设有多个顶针孔，另每一个顶针孔内部设有螺旋基座；以及多个顶针，每一个顶针的底部设有螺牙部，每一个螺牙部可旋转的结合于螺旋基座，另结合时每一个顶针的顶部凸出加热面并形成间距，通过旋转多个顶针进而上、下移动进而可完成间距的调整。通过本实用新型的实施，可以能快速地调整出所需要的最佳间距，使不同的晶圆片得到最佳的加热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 本实用新型 螺旋基座 模块结构 顶针孔 加热面 加热盘 螺牙部 可调 凸出 加热效率 可旋转的 晶圆片 盘盘体 加热 移动 | ||
【主权项】：
1.一种可调高度的加热盘模块结构，其特征在于，包括：加热盘盘体，其具有加热面且设有多个顶针孔，另每一个该顶针孔内部设有螺旋基座；以及多个顶针，每一个该顶针的底部设有螺牙部，每一个该螺牙部可旋转地结合于螺旋基座，另结合时每一个该顶针的顶部凸出该加热面并形成间距，通过旋转该多个顶针进而上、下移动进而可完成该间距的调整。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
