[实用新型]一种空调温度压力传感器有效
| 申请号： | 201920297762.0 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN209416405U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 万福辉 | 申请（专利权）人： | 重庆长安志阳汽车电气有限责任公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01K7/22;G01L5/00 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 刘立春 |
| 地址： | 401120 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种空调温度压力传感器，包括外壳、设置于所述外壳内的温度感应元件和压力感应元件，以及与所述温度感应元件和压力感应元件信号连接的通信插头；所述温度感应元件包括头部和杆部；所述温度感应元件的头部位于外壳内，其杆部伸出外壳的前端面；所述压力感应元件为圆形压力芯片，其位于温度感应元件的头部与通信插头前端面之间；本传感器可应用于新能源汽车热泵空调系统的传感器，集成了空调管路温度检测与管路中压力检测的功能于一体。 | ||
| 搜索关键词： | 温度感应元件 压力感应元件 温度压力传感器 通信插头 前端面 传感器 杆部 热泵空调系统 空调 本实用新型 新能源汽车 空调管路 温度检测 信号连接 压力检测 圆形压力 芯片 伸出 应用 | ||
【主权项】：
1.一种空调温度压力传感器，其特征在于：包括外壳、设置于所述外壳内的温度感应元件和压力感应元件，以及与所述温度感应元件和压力感应元件信号连接的通信插头；所述温度感应元件包括头部和杆部；所述温度感应元件的头部位于外壳内，其杆部伸出外壳的前端面；所述压力感应元件为圆形压力芯片，其位于温度感应元件的头部与通信插头前端面之间。
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