[实用新型]一种堆叠式光感组件及摄像模组有效
| 申请号： | 201920289388.X | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209283352U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 周锋 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 李健威;陈卫 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种堆叠式光感组件及摄像模组。该堆叠式光感组件包括底板、线路板、光感芯片和处理芯片，所述线路板层叠于所述底板上且具有一镂空区域，所述处理芯片位于所述镂空区域内且层叠于所述底板上，所述光感芯片层叠于所述处理芯片上；所述光感芯片和处理芯片均与所述线路板进行绑定。该堆叠式光感组件将两块芯片层叠在一起，形成堆叠式结构，可节省线路板上的空间，简化线路板布线难度，促进摄像模组的小型化、微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 处理芯片 光感组件 堆叠式 底板 光感芯片 摄像模组 镂空区域 微型化 本实用新型 堆叠式结构 布线难度 芯片层叠 绑定 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式光感组件，其特征在于，包括底板、线路板、光感芯片和处理芯片，所述线路板层叠于所述底板上且具有一镂空区域，所述处理芯片位于所述镂空区域内且层叠于所述底板上，所述光感芯片层叠于所述处理芯片上；所述光感芯片和处理芯片均与所述线路板进行绑定。
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