[实用新型]一种半导体封装检测设备有效
| 申请号: | 201920249247.5 | 申请日: | 2019-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN209785881U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
| 发明(设计)人: | 翁晓升 | 申请(专利权)人: | 南通捷晶半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄冠华 |
| 地址: | 226000 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体封装检测设备,包括检测台、半齿轮、手动伸缩杆和检测头,所述检测台的上方安装有安装板,且安装板的下侧设置有齿块,所述齿块的前后两侧均设置有第一滑块,且第一滑块的外侧设置有第一滑槽,所述半齿轮位于安装板的下方,且半齿轮的前侧安装有伺服电机,所述手动伸缩杆安装在安装板的上方,且手动伸缩杆的上方连接有放置板,所述放置板的前后两侧均开设有第二滑槽。该半导体封装检测设备设置有放置板、安装板、齿块和半齿轮,半齿轮与齿块的相互啮合带动安装板间歇性运动,使得安装板带动放置板间歇性运动,从而延长放置板上的封装半导体的检测时间,便于检测头对封装半导体进行充分检测。 | ||
| 搜索关键词: | 安装板 半齿轮 放置板 齿块 手动伸缩杆 半导体封装 间歇性运动 第一滑块 检测设备 检测台 检测头 滑槽 封装 半导体 啮合 本实用新型 伺服电机 外侧设置 检测 | ||
【主权项】:
1.一种半导体封装检测设备,包括检测台(1)、半齿轮(6)、手动伸缩杆(8)和检测头(15),其特征在于:所述检测台(1)的上方安装有安装板(2),且安装板(2)的下侧设置有齿块(3),所述齿块(3)的前后两侧均设置有第一滑块(4),且第一滑块(4)的外侧设置有第一滑槽(5),所述半齿轮(6)位于安装板(2)的下方,且半齿轮(6)的前侧安装有伺服电机(7),所述手动伸缩杆(8)安装在安装板(2)的上方,且手动伸缩杆(8)的上方连接有放置板(9),所述放置板(9)的前后两侧均开设有第二滑槽(10),且第二滑槽(10)的内部开设有定位孔(12),所述安装板(2)的前后两侧均安装有转杆(14),且转杆(14)的外侧焊接有连接杆(13),所述连接杆(13)的上端连接有第二滑块(11),所述转杆(14)的前侧设置有转盘(16),所述放置板(9)内部的前后两侧均设置有固定板(18),且固定板(18)的外侧连接有移动杆(17),所述移动杆(17)的外侧连接有弹簧(19),所述检测头(15)安装在检测台(1)的后上方。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





