[实用新型]一种半导体封装检测设备有效

专利信息
申请号: 201920249247.5 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN209785881U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 翁晓升 申请(专利权)人: 南通捷晶半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 黄冠华
地址: 226000 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体封装检测设备,包括检测台、半齿轮、手动伸缩杆和检测头,所述检测台的上方安装有安装板,且安装板的下侧设置有齿块,所述齿块的前后两侧均设置有第一滑块,且第一滑块的外侧设置有第一滑槽,所述半齿轮位于安装板的下方,且半齿轮的前侧安装有伺服电机,所述手动伸缩杆安装在安装板的上方,且手动伸缩杆的上方连接有放置板,所述放置板的前后两侧均开设有第二滑槽。该半导体封装检测设备设置有放置板、安装板、齿块和半齿轮,半齿轮与齿块的相互啮合带动安装板间歇性运动,使得安装板带动放置板间歇性运动,从而延长放置板上的封装半导体的检测时间,便于检测头对封装半导体进行充分检测。
搜索关键词: 安装板 半齿轮 放置板 齿块 手动伸缩杆 半导体封装 间歇性运动 第一滑块 检测设备 检测台 检测头 滑槽 封装 半导体 啮合 本实用新型 伺服电机 外侧设置 检测
【主权项】:
1.一种半导体封装检测设备,包括检测台(1)、半齿轮(6)、手动伸缩杆(8)和检测头(15),其特征在于:所述检测台(1)的上方安装有安装板(2),且安装板(2)的下侧设置有齿块(3),所述齿块(3)的前后两侧均设置有第一滑块(4),且第一滑块(4)的外侧设置有第一滑槽(5),所述半齿轮(6)位于安装板(2)的下方,且半齿轮(6)的前侧安装有伺服电机(7),所述手动伸缩杆(8)安装在安装板(2)的上方,且手动伸缩杆(8)的上方连接有放置板(9),所述放置板(9)的前后两侧均开设有第二滑槽(10),且第二滑槽(10)的内部开设有定位孔(12),所述安装板(2)的前后两侧均安装有转杆(14),且转杆(14)的外侧焊接有连接杆(13),所述连接杆(13)的上端连接有第二滑块(11),所述转杆(14)的前侧设置有转盘(16),所述放置板(9)内部的前后两侧均设置有固定板(18),且固定板(18)的外侧连接有移动杆(17),所述移动杆(17)的外侧连接有弹簧(19),所述检测头(15)安装在检测台(1)的后上方。/n
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