[实用新型]一种脱膜装置有效
申请号: | 201920240884.6 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209328879U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 杨俊敬;殷永庭;吴兆允;王莉莉 | 申请(专利权)人: | 川奇光电科技(扬州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 李有财 |
地址: | 225009 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开一种脱膜装置,其包括承载平台、下压机构与吹气机构。承载平台用于承载面板料件,承载平台具有斜部,斜部位于承载平台的一侧,面板料件包括薄膜与基板,薄膜覆盖于基板,薄膜置于承载平台的表面,基板远离承载平台,位于斜部的上方的面板料件的薄膜与基板分离,薄膜置于斜部的表面。下压机构位于承载平台的上方,下压机构用以固定基板于承载平台上。吹气机构位于承载平台的斜部的一侧,吹气机构具有出风口,吹气机构抵压置于斜部的薄膜,出风口朝向薄膜与基板的分离处。如此脱膜装置将薄膜剥离基板时,薄膜附着于基板的附着力会对于薄膜的影响较小。 | ||
搜索关键词: | 承载平台 薄膜 基板 斜部 吹气机构 脱膜装置 下压机构 料件 出风口 附着力 本实用新型 薄膜剥离 薄膜覆盖 承载面板 固定基板 基板分离 抵压 附着 | ||
【主权项】:
1.一种脱膜装置,其特征在于,包括:承载平台,其用于承载面板料件,所述承载平台具有斜部,所述斜部位于所述承载平台的一侧,所述面板料件包括薄膜与基板,所述薄膜覆盖于所述基板,所述薄膜置于所述承载平台的表面,所述基板远离所述承载平台,位于所述斜部的上方的所述面板料件的所述薄膜与所述基板分离,所述薄膜置于所述斜部的表面;下压机构,其位于所述承载平台的上方,所述下压机构用以固定所述基板于所述承载平台上;以及吹气机构,其位于所述承载平台的所述斜部的一侧,所述吹气机构具有出风口,所述吹气机构抵压置于所述斜部的所述薄膜,所述出风口朝向所述薄膜与所述基板的分离处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造