[实用新型]热界面材料和包括热界面材料与热源的设备有效
| 申请号： | 201920232128.9 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN210001813U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 申景博;赵敬棋;冯梦凰 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 付林;王小东 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术开发*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热界面材料和包括热界面材料与热源的设备。所述热界面材料包括：上表面和下表面；以及沿着所述热界面材料的至少一个表面的至少一个表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的表面方向产生的至少一个由于有机硅析出造成的表面油污，其中所述至少一个表面处理层包括沿着所述热界面材料的下表面的下表面处理层，由此所述下表面处理层抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的所述下表面的油污。 | ||
| 搜索关键词： | 热界面材料 下表面 表面处理层 处理层 本实用新型 析出 表面方向 表面油污 上表面 有机硅 热源 油污 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料，其特征在于，所述热界面材料包括：上表面和下表面；以及沿着所述热界面材料的至少一个表面的至少一个表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的表面方向产生的至少一个由于有机硅析出造成的表面油污，其中所述至少一个表面处理层包括沿着所述热界面材料的下表面的下表面处理层，由此所述下表面处理层抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的所述下表面的油污。/n
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