[实用新型]一种定位快、高散热的LED灯条有效

专利信息
申请号: 201920219773.7 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN209655087U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 唐勇 申请(专利权)人: 永林电子有限公司
主分类号: F21S4/20 分类号: F21S4/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/70;F21Y115/10
代理公司: 44611 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 伍华荣<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种定位快、高散热的LED灯条。该LED灯条包括PCB板;以及设置在所述PCB板上,与所述PCB板电连接的LED灯珠;所述PCB板包括一与LED灯珠相配合的安装通孔;所述LED灯珠上设有一与所述安装通孔相配合的金属导热柱。本方案在安装时,通过金属导热柱来进行辅助定位,来确定LED灯珠和PCB板的位置关系,同时,金属导热柱能够迅速将LED灯珠内产生的热量导出,提高了整灯的散热效率。
搜索关键词: 金属导热柱 安装通孔 本实用新型 辅助定位 散热效率 电连接 高散热 导出 配合
【主权项】:
1.一种定位快、高散热的LED灯条,其特征在于,所述LED灯条包括PCB板;以及设置在所述PCB板上,与所述PCB板电连接的LED灯珠;/n所述PCB板包括PCB基板;蚀刻在所述PCB板上的电路;覆盖在所述电路上,起到隔离作用的绝缘层;设置在所述电路上,与所述电路电连接,用于与LED灯珠正负极焊接的焊盘;至少一个设置在所述PCB基板上,与LED灯珠形状相配合的安装通孔;所述安装通孔包括一沿着所述PCB基板表面向下延伸的矩形凹槽;设置在所述矩形凹槽底面,且贯穿至所述PCB基板另一端面的圆柱形通孔;以及设置在所述矩形凹槽两侧壁上,且与所述LED灯珠相配合,用于点锡的点锡通孔;所述焊盘设置在所述点锡通孔上端面开口处;/n所述LED灯珠包括LED支架;设置在所述LED支架中间,且贯穿所述LED支架,与所述LED支架模内注塑成型,上表面与所述LED支架上表面齐平,下表面凸出于所述LED支架下表面的金属导热柱;设置在所述金属导热柱上表面,与所述金属导热柱固定连接的LED发光芯片;两条设置在所述LED支架内,一端露出于所述LED支架上表面,另一端露出于所述LED支架侧壁的导线;设置在所述LED发光芯片正负极和所述导线之间,用于连接所述LED发光芯片和所述导线的金线;以及灌装在所述LED发光芯片表面的LED荧光胶。/n
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