[实用新型]一种黑硅制绒不良片挑选装置有效
申请号: | 201920210992.9 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN209266370U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 桑和伟;余志;任飞飞;李祝青 | 申请(专利权)人: | 安徽越众光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种黑硅制绒不良片挑选装置,包括主箱体,所述主箱体的前表面设置有检修门和次品收集箱,所述次品收集箱位于检修门的一侧,所述主箱体的一侧表面连接有显示器放置架,且主箱体的上表面开设有安装槽,所述安装槽的内表面安装有输送带,所述主箱体的上表面安装有固定座,且固定座的上表面焊接有调节杆,所述调节杆的前表面开设有升降槽,所述升降槽的内表面卡接有滑块;本实用新型能够在对黑硅制绒不良片进行挑选的同时方便对黑硅制绒不良片进行统一的收集,方便了对黑硅制绒不良片进行后期的统一处理,且能够有效的增大操作空间,使得显示器在放置时不会占用主箱体上部的空间,使得整个装置的可操作空间更大。 | ||
搜索关键词: | 主箱体 黑硅 制绒 上表面 本实用新型 挑选装置 安装槽 调节杆 固定座 检修门 内表面 前表面 升降槽 收集箱 次品 显示器 输送带 可操作空间 表面连接 操作空间 统一处理 放置架 滑块 卡接 焊接 占用 统一 | ||
【主权项】:
1.一种黑硅制绒不良片挑选装置,其特征在于,包括主箱体(1),所述主箱体(1)的前表面设置有检修门(2)和次品收集箱(3),所述次品收集箱(3)位于检修门(2)的一侧,所述主箱体(1)的一侧表面连接有显示器放置架(4),且主箱体(1)的上表面开设有安装槽(5),所述安装槽(5)的内表面安装有输送带(6),所述主箱体(1)的上表面安装有固定座(7),且固定座(7)的上表面焊接有调节杆(8),所述调节杆(8)的前表面开设有升降槽(9),所述升降槽(9)的内表面卡接有滑块(10),且滑块(10)的前表面衔接有检测箱体(11);所述次品收集箱(3)的内表面粘贴有缓冲垫(12),且次品收集箱(3)的下表面设置有活动板(13),所述显示器放置架(4)的上表面开设有放置槽(14),且显示器放置架(4)的上表面靠放置槽(14)的前后端均开设有横向滑槽(15),所述横向滑槽(15)的内表面卡接有限位杆(16),所述显示器放置架(4)的下表面衔接有支撑斜杆(17),且支撑斜杆(17)的一端与主箱体(1)的一侧表面之间连接有活动座(18)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽越众光伏科技有限公司,未经安徽越众光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920210992.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种宽度可调的双面视检装置
- 下一篇:一种半导体装片一体机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造