[实用新型]通过转接器互连的微波组件有效
| 申请号： | 201920193429.5 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN209344289U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 扶德友;李炎 | 申请（专利权）人： | 北京军科兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01P1/06 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 100071 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种通过转接器互连的微波组件，所述微波装置包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器，所述第一连接器包括内导体、外导体和介质体，其中所述外导体作为连接所述天线层的下表面的安装座；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接。 | ||
| 搜索关键词： | 第一连接器 天线层 转接器 传输微波信号 第二连接器 微波组件 信号收发 外导体 下表面 互连 本实用新型 层叠设置 电路板层 微波装置 安装座 第一端 环形器 介质体 内导体 插接 合件 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种通过转接器互连的微波组件，其特征在于，所述微波组件包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层；其中所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器，所述第一连接器包括内导体、外导体和介质体，其中所述外导体作为连接所述天线层的下表面的安装座；所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器，所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接。
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