[实用新型]密封式高压直流继电器的密封结构有效

专利信息
申请号: 201920192497.X 申请日: 2019-02-12
公开(公告)号: CN209374349U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 钟叔明;李敏智;施生圣 申请(专利权)人: 厦门宏发电力电器有限公司
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种密封式高压直流继电器的密封结构,包括上外壳和下外壳,其中,上外壳包括板形的主板体,下外壳为开口朝上的壳形体;下外壳的上端的设有环形台阶,上外壳的主板体的周沿适配在下外壳的环形台阶上;上外壳的主板体的周沿的上面设有环形缺口,并与下外壳的环形台阶上的侧壁围成点胶槽;在上外壳的主板体的周沿的底面还向下设有环形凸台,以利用上外壳的主板体的周沿的底面的环形凸台抵在所述下外壳的环形台阶上,从而增加上外壳的主板体的周沿的侧面与所述下外壳的环形台阶上的侧壁的接触面积。本实用新型既能够提高上外壳与下外壳之间的连接强度,又能够提高上外壳的强度,减小变形;同时,还能够避免胶的流失。
搜索关键词: 上外壳 下外壳 主板体 环形台阶 周沿 继电器 本实用新型 高压直流 环形凸台 密封结构 密封式 侧壁 环形缺口 开口朝上 点胶槽 上端 板形 底面 减小 适配 变形 侧面
【主权项】:
1.一种密封式高压直流继电器的密封结构,包括上外壳和下外壳,其中,上外壳包括板形的主板体,下外壳为开口朝上的壳形体;所述下外壳的上端的内侧设有一环形台阶,所述上外壳的主板体的周沿适配在所述下外壳的环形台阶上;上外壳的主板体的周沿的上面设有环形缺口,由该环形缺口与下外壳的环形台阶上的侧壁围成点胶槽,通过在点胶槽上点胶实现继电器的塑封固定;其特征在于:在上外壳的主板体的周沿的底面还向下设有环形凸台,以利用上外壳的主板体的周沿的底面的环形凸台抵在所述下外壳的环形台阶上,从而增加上外壳的主板体的周沿的侧面与所述下外壳的环形台阶上的侧壁的接触面积。
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