[实用新型]一种双面金属化串式大电流薄膜电容器有效
申请号: | 201920187758.9 | 申请日: | 2019-02-03 |
公开(公告)号: | CN209675127U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 谢志懋 | 申请(专利权)人: | 佛山市欣源电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/33;H01G4/32;H01G4/005;H01G4/002;H01G4/228;H01G2/08;H01G2/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种双面金属化串式大电流薄膜电容器,涉及薄膜电容器领域,包括电容器外壳、电容芯子和引脚,电容芯子的内部包含有双面金属化有机薄膜、绝缘介质层薄膜和单面双留边金属化有机薄膜。本实用新型中,通过这样内部电容串联的设能够较好的提高产品使用大电流要求,且可以达到几百安培,用这种材料生产的电容,体积小,生产周期短,自动化程度高,成本低,提高整个电容的耐压和载流能力,实现电容在高频高压大电流时不被击穿,且通过设计双面内串技术,增加喷金层和电极的接触面积,降低金属的接触损耗,减低损耗,提高产品的高频过电流能力。 | ||
搜索关键词: | 电容 大电流 薄膜电容器 本实用新型 双面金属化 电容芯子 金属化有机薄膜 生产周期 电容器外壳 过电流能力 绝缘介质层 材料生产 产品使用 高频高压 内部电容 有机薄膜 载流能力 电极 喷金层 双留边 体积小 击穿 串式 耐压 引脚 薄膜 串联 自动化 金属 | ||
【主权项】:
1.一种双面金属化串式大电流薄膜电容器,包括电容器外壳(8)、电容芯子(6)和引脚(5),其特征在于:/n所述电容芯子(6)的内部包含有双面金属化有机薄膜(1)、绝缘介质层薄膜(2)和单面双留边金属化有机薄膜(3),所述双面金属化有机薄膜(1)包含有聚脂薄膜(101)与分布在聚脂薄膜(101)外侧通过真空蒸镀镀上第一铝箔(103)、第二铝箔(104)、第三铝箔(105)和第四铝箔(106),且第一铝箔(103)与第二铝箔(104)位于同侧,第三铝箔(105)和第四铝箔(106)位于同侧,且两者之间均留有第一留边(102);所述绝缘介质层薄膜(2)的内部包括第一聚丙烯薄膜(201);所述单面双留边金属化有机薄膜(3)的内部包含有第二聚丙烯薄膜(302)与分布在第二聚丙烯薄膜(302)一侧的第五铝箔(301),所述第五铝箔(301)的两侧设置有第二留边(303)与第三留边(304);/n所述电容器外壳(8)的内部通过环氧树脂胶(7)与电容芯子(6)胶粘连接,且电容器外壳(8)的内壁上位于电容芯子(6)的外侧设置有散热片(9);/n所述引脚(5)连接在所述电容芯子(6)的内部,且引脚(5)贯穿电容器外壳(8)的侧壁并留有一定的长度。/n
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