[实用新型]一种电路板封装机构

摘要

本实用新型公开了一种电路板封装机构，涉及电路板封装的技术领域，包括支撑板、支撑框、支脚、输送组件和封装组件，输送组件包括无杆气缸、升降气缸和载具，载具的两边对称设有连接板并在连接板上设有定位孔，载具上均布设有用于定位电路板的定位槽一，封装组件包括支撑柱、安装板、封装气缸和封装板，封装板的下端面上均布设有吸真空孔和增压气孔，吸真空孔和增压气孔通过气管分别连接有吸真空装置和加压装置，封装板的正下方设有空心的支撑台并安装在支撑板上，支撑台的上端面安装有加热板，加热板的内部均布设有加热丝并电性连接有温控装置，加热板上居中设有用于定位载具的定位槽二，加热板的两边用于卡住连接板的卡槽。

主权项

1.一种电路板封装机构，其特征在于：包括支撑板(1)、支撑框(2)、支脚(3)、输送组件和封装组件，所述支撑板(1)水平安装在支撑框(2)的顶部，所述支脚(3)螺纹安装在支撑框(2)的底部，/n所述输送组件包括无杆气缸(6)、升降气缸(11)和载具(15)，所述无杆气缸(6)为左右对称分布并且为前后朝向，所述无杆气缸(6)通过固定板一(5)安装在支撑板(1)上，所述无杆气缸(6)上的滑块(7)上安装有滑板(8)，所述滑板(8)借助肋板(9)安装有固定板二(10)，所述升降气缸(11)通过螺钉安装在固定板二(10)上，所述升降气缸(11)的活塞杆的末端设有升降板(12)，所述升降板(12)的上端面安装有定位板(13)并在定位板(13)上设有定位柱(14)，所述载具(15)的两边对称设有连接板(16)并在连接板(16)上设有定位孔(161)，所述定位孔(161)可与定位柱(14)间隙配合，所述载具(15)上均布设有用于定位电路板的定位槽一(151)；/n所述封装组件包括支撑柱(18)、安装板(20)、封装气缸(21)和封装板(24)，所述支撑柱(18)为竖直朝向并在其两端分别设有上支撑座(19)和下支撑座(17)，所述支撑柱(18)通过上支撑座(19)与安装板(20)连接，所述支撑柱(18)通过下支撑座(17)与支撑板(1)连接，所述封装气缸(21)居中朝下安装在安装板(20)上，所述封装气缸(21)的活塞杆上设有连接座一(22)并通过连接座一(22)安装有连接板(23)，所述封装气缸(21)的两边对称设有导柱(25)和导套(26)，所述导柱(25)和导套(26)之间滑动连接，所述导柱(25)的下端通过连接座二(27)与连接板(23)连接，所述导套(26)安装在安装板(20)上，所述封装板(24)安装在连接板(23)的下端面，所述封装板(24)的下端面上均布设有吸真空孔(241)和增压气孔(242)，所述吸真空孔(241)和增压气孔(242)通过气管分别连接有吸真空装置和气动加压装置，所述封装板(24)的正下方设有空心的支撑台(28)并安装在支撑板(1)上，所述支撑台(28)的上端面安装有加热板(29)，所述加热板(29)的内部均布设有加热丝(291)并电性连接有温控装置，所述加热板(29)上居中设有用于定位载具(15)的定位槽二(292)，所述加热板(29)的两边用于卡住连接板(16)的卡槽(293)；/n所述支撑框(2)上设有电气柜(4)并在电气柜(4)中设有控制器，所述控制器分别与无杆气缸(6)、升降气缸(11)、封装气缸(21)、吸真空装置、气动加压装置和温控装置电性连接。/n