[实用新型]一种电子标签的嵌入式结构及其商品包装物有效
| 申请号： | 201920127846.X | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN210192141U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 苏文华;吴国超 | 申请（专利权）人： | 厦门芯标物联科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/00 | 分类号： | B65D25/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子标签的嵌入式结构及其商品包装物，所述电子标签的嵌入式结构包括承载体和电子标签；所述承载体的一表面上设有一嵌入式沉孔，所述电子标签固定于所述嵌入式沉孔内，且该电子标签的整体厚度小于所述嵌入式沉孔的深度。本实用新型的电子标签的嵌入式结构及其商品包装物，可实现无需对现有的自动包装机进行其他改造，即可对装备有电子标签的包装物进行自动化包装，进一步增强包装物的防伪功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 嵌入式 结构 及其 商品 包装 | ||
【主权项】：
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