[实用新型]一种晶圆清洗干燥装置有效
| 申请号: | 201920122674.7 | 申请日: | 2019-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN209312731U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
| 发明(设计)人: | 王祖传;陈兴红;卢瑾;高媛;陈强 | 申请(专利权)人: | 深圳市正和兴电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆清洗干燥装置,包括底座,所述底座顶部固定连接有支架,所述支架内壁一侧上端固定连接有移位电机,所述移位电机一侧通过输出轴转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆外表面通过螺纹连接有螺纹轴套,所述螺纹轴套底部固定连接有气缸,所述气缸底部通过输出轴固定连接有F形固定架,所述F形固定架下端固定连接有固定装置,所述固定装置内表面转动连接有晶圆,本实用新型涉及半导体技术领域。该晶圆清洗干燥装置,达到了连续进行清洗干燥、清洗效果好、提高工作效率的目的,整个过程连续进行,不存在中断的时间,节省清洗和干燥的时间,提高了工作效率,将污物摩擦去除,使得清洗的效果更好,提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词: | 清洗干燥装置 本实用新型 工作效率 固定装置 螺纹轴套 移位电机 固定架 螺纹杆 气缸 种晶 清洗 半导体技术领域 输出轴转动 底座顶部 干燥装置 晶圆清洗 螺纹连接 清洗干燥 清洗效果 清洗效率 上端固定 支架内壁 转动连接 内表面 输出轴 晶圆 下端 支架 底座 去除 摩擦 中断 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆清洗干燥装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部固定连接有支架(2),所述支架(2)内壁一侧上端固定连接有移位电机(3),所述移位电机(3)一侧通过输出轴转动连接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)外表面通过螺纹连接有螺纹轴套(5),所述螺纹轴套(5)底部固定连接有气缸(6),所述气缸(6)底部通过输出轴固定连接有F形固定架(7),所述F形固定架(7)下端固定连接有固定装置(8),所述固定装置(8)内表面转动连接有晶圆(9),所述底座(1)顶部固定连接有清洗室(10)和干燥室(12),所述清洗室(10)内壁两侧设置有清洗喷头(11),所述清洗喷头(11)输入口固定连通有输液管,所述干燥室(12)内壁一侧下端固定连接有干燥腔(13),所述干燥腔(13)内壁顶部固定连接有加热管道(14),所述加热管道(14)内壁固定连接有电加热管(15),所述加热管道(14)一端通过进风管固定连通有风机(16)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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