[实用新型]一种塑料局部电镀制成的天线移相器有效
| 申请号： | 201920115004.2 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209447994U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 朱艳青;许丹 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01Q3/34 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 孙笑飞 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种塑料局部电镀制成的天线移相器,包括PCB板，所述的PCB板两侧各设置有一个局部电镀耦合移相块，每个局部电镀耦合移相块设置有卡扣和卡扣孔，其中一个局部电镀耦合移相块的每个卡扣均贯穿PCB板后通过另一个局部电镀耦合移相块上开设的卡扣孔穿出，卡扣自卡扣孔中穿出的一端上安装有金属压片，通过金属压片限制卡扣脱离卡扣孔以实现局部电镀耦合移相块固定在PCB板两侧。本实用新型通过塑料局部电镀的方式实现了耦合线路和塑料件的一体化，减少了PCB移相器的零件数量，简化移相器结构，减少了因为多个部件安装过程中造成的误差，从而提高了移相器精度，同时通过卡扣和卡扣孔配合再用金属压片实现固定安装，安装方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 局部电镀 耦合 卡扣 卡扣孔 金属压片 移相器 天线移相器 穿出 塑料 部件安装过程 本实用新型 安装方便 耦合线路 塑料件 扣孔 一体化 贯穿 脱离 配合 | ||
【主权项】：
1.一种塑料局部电镀制成的天线移相器,包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板两侧各设置有一个局部电镀耦合移相块，所述的局部电镀耦合移相块为一个贴设在PCB板一面上电镀有与PCB板上线路相互配合的耦合线路的塑料件，局部电镀耦合移相块电镀有耦合线路的一面上设置有若干个垂直板面的卡扣，贯穿局部电镀耦合移相块设置有若干用于穿设卡扣的卡扣孔，其中一个局部电镀耦合移相块的每个卡扣均贯穿PCB板后通过另一个局部电镀耦合移相块上开设的卡扣孔穿出，卡扣自卡扣孔中穿出的一端上安装有金属压片，通过金属压片限制卡扣脱离卡扣孔以实现局部电镀耦合移相块固定在PCB板两侧。
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