[实用新型]晶粒分选吸嘴

摘要

本申请公开了一种晶粒分选吸嘴，涉及集成电路芯片处理技术领域，包括：吸嘴头和吸嘴杆连接部；吸嘴头包括第一表面、第二表面、第一侧面和第一通孔；第一通孔位于第一表面的内径小于其位于第二表面的内径，第一侧面位于第一表面和第二表面之间；吸嘴杆连接部包括第三表面、第四表面、第二侧面和第二通孔；第二通孔位于第三表面的内径等于其位于第四表面的内径，第二侧面位于第三表面和第四表面之间；第一通孔位于第一表面的内径大于等于第二通孔位于第四表面的内径，第一通孔位于第一表面的面积小于所吸取的晶粒的最小表面的面积。如此，实现一个吸嘴同时作业中小尺寸晶粒的过程，并解决了大形、长形晶粒的难以挑拣并摆放整齐的问题。

主权项

1.一种晶粒分选吸嘴，其特征在于，包括：吸嘴头和与所述吸嘴头连接的吸嘴杆连接部；所述吸嘴头包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、第一侧面和第一通孔，所述第一通孔沿垂直于所述第一表面的方向贯穿所述吸嘴头；所述第一通孔位于所述第一表面的部分的内径小于其位于所述第二表面的部分的内径，所述第一侧面位于所述第一表面和所述第二表面之间；所述吸嘴杆连接部包括第三表面、与所述第三表面相对的第四表面、第二侧面和第二通孔，所述第二通孔沿垂直于所述第三表面的方向贯穿所述吸嘴杆连接部；所述第二通孔位于所述第三表面的部分的内径等于其位于所述第四表面的部分的内径，所述第二侧面位于所述第三表面和所述第四表面之间；所述第一表面和所述第四表面连接，所述第一通孔位于所述第一表面的部分的内径大于等于所述第二通孔位于所述第四表面的部分的内径，且所述第一通孔位于所述第一表面的部分的面积小于所吸取的晶粒的最小表面的面积；所述第一表面和所述第四表面为平面结构。