[实用新型]电子元器件单元及空调装置有效

专利信息
申请号: 201920081238.X 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN209399538U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 越路泰地;樱井克敏;松井崇浩;神谷成毅 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: F24F11/89 分类号: F24F11/89;H05K7/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件单元及空调装置。在电子元器件单元中,设置了具有空气的流入口(15a)和流出口(15b)的呈箱状的第一壳体(15)、收纳在第一壳体(15)内的功率转换装置(20)、收纳在第一壳体(15)内的高次谐波抑制装置(40)、以及用于搅拌第一壳体(15)内的空气的第一风扇(46)。由此,在具有多种带发热部件的电路的电子元器件单元中,能够有效地对发热部件进行冷却。
搜索关键词: 电子元器件 第一壳体 收纳 发热部件 空调装置 高次谐波抑制 功率转换装置 本实用新型 流出口 流入口 有效地 风扇 箱状 冷却 电路
【主权项】:
1.一种电子元器件单元,其特征在于:所述电子元器件单元具有:第一壳体(15),其呈箱状,且具有空气的流入口(15a)和流出口(15b);功率转换装置(20),其被收纳在所述第一壳体(15)内;高次谐波抑制装置(40),其被收纳在所述第一壳体(15)内,且用于抑制电源线(12)中的高次谐波电流;以及第一风扇(46),其用于搅拌所述第一壳体(15)内的空气。
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