[实用新型]一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板有效
| 申请号： | 201920076771.7 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN210725560U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 铜陵睿变电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板，杯状导通孔，其杯状孔口边是一面电路的金属铜，孔底是另一面电路的金属铜，金属铜是完整的、或者是有一比杯状孔更小的小孔，导电浆是在杯状导通孔里，并已连接杯状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，杯状导通孔的杯底金属铜朝杯口方向凸起，使连接两层金属的导电浆的连接距离小于中间绝缘层的厚度，使导电浆的用量及阻值与杯底金属是平底的相比较，既减少了导电浆的用量，同时又降低了电阻值，导电浆被阻焊层盖住或者导电浆表面裸露。本实用新型依据材料电阻计算公式R＝ρL/S，其长度L就是孔的深度，孔越浅L值越小，电阻值就越小，导电浆用量少，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 阻值 导电 浆灌孔 线路板 | ||
【主权项】：
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