[实用新型]一种通过模块化IC装置结构传输的线缆有效

专利信息
申请号: 201920069911.8 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN209949616U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 黄伟强 申请(专利权)人: 江西万上实业有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 11369 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 卢富华
地址: 344300 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种通过模块化IC装置结构传输的线缆,包括盒体,所述盒体的内部设有模块化IC装置本体,所述盒体的左右两侧均开设有第一通孔,其中一组所述第一通孔贯穿有进线缆,且另一组所述第一通孔贯穿有出线缆,所述进线缆位于盒体内部的一端与模块化IC装置本体输入端连接,所述出线缆位于盒体内部的一端与模块化IC装置本体的输出端连接,所述盒体的底部开设有第二通孔,且所述盒体的上端一侧通过合页铰接有上盖,所述上盖的下表面设有立板,且所述上盖的下表面还固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的下表面固定连接有横板,本实用新型避免了雨水会对模块化IC装置造成损坏,避免了模块化IC装置因暴晒而受到损坏。
搜索关键词: 模块化 盒体 线缆 通孔 下表面 上盖 本实用新型 盒体内部 弹簧 输出端连接 输入端连接 合页铰接 左右两侧 上端 贯穿 暴晒 横板 立板 雨水 传输
【主权项】:
1.一种通过模块化IC装置结构传输的线缆,包括盒体(1),其特征在于:所述盒体(1)的内部设有模块化IC装置本体(2),所述盒体(1)的左右两侧均开设有第一通孔(3),其中一组所述第一通孔(3)贯穿有进线缆(4),且另一组所述第一通孔(3)贯穿有出线缆(5),所述进线缆(4)位于盒体(1)内部的一端与模块化IC装置本体(2)输入端连接,所述出线缆(5)位于盒体(1)内部的一端与模块化IC装置本体(2)的输出端连接,所述盒体(1)的底部开设有第二通孔(6),且所述盒体(1)的上端一侧通过合页(7)铰接有上盖(8),所述上盖(8)的下表面设有立板(9),且所述上盖(8)的下表面还固定连接有第一弹簧(10),所述第一弹簧(10)的下表面固定连接有横板(11),所述横板(11)的下表面与模块化IC装置本体(2)的上表面接触,所述立板(9)设置有两组,且两组所述立板(9)对称设置,所述立板(9)的下表面开设有线缆槽(12),所述进线缆(4)和出线缆(5)分别与两组所述线缆槽(12)的内部接触,所述上盖(8)的一侧开设有第三通孔(19),所述盒体(1)的正面上端开设有与第三通孔(19)相对应的凹槽(13),所述凹槽(13)的内部开口处设有挡板(14),且所述凹槽(13)的内部还设有第二弹簧(15),所述第二弹簧(15)的另一端固定连接有横杆(16),所述横杆(16)的一端贯穿出第三通孔(19)。/n
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